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实习 芯片 2027届
硬核技术派:数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC后端工程师、模拟IC设计工程师、DSP算法及建模工程师、嵌入式软件工程师、版图设计工程师、硬件工程师
武汉、苏州、西安、上海、成都
截止:招满为止
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