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秋招 半导体 2027届
数字前端设计工程师(核)、数字前端设计工程师(SoC)、数字验证工程师(核)、数字验证工程师(SoC)、数字后端设计工程师、软件工程师(核)、软件工程师(SoC)、测试开发工程师
北京、西安、南京、天津、成都
截止:招满为止
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