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秋招 科技 2027届
MEMS研发工程师、衬底长晶工程师、芯片研发工程师、芯片前道工艺工程师、制冷机工艺工程师、模拟IC设计工程师、MEMS工艺工程师、封装研发工程师
武汉、无锡
截止:招满为止
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