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晶合集成
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秋招 科技 2027届
研发技术类、量产技术类、生产运营类、信息技术类、职能支持类\\微电子、集成电路、物理、化学
合肥
截止：2027-01-31
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Nexchip Nexfuture | 晶合集成2027届校园招聘正式启动！

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Nexchip Nexfuture

校园招聘

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晶合集成2027届招募开启

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叮咚！

27届应届生人生新副本已解锁！

秋招黄金窗口期如约而至

晶合集成全新求职地图正式开放

不用独自摸索职业道路

专属导师全程护航


硬核资源为你加持


趁金秋正好，奔赴芯动理想

静待你登“晶”折桂

01

关于晶合


合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。2026年7月，晶合集成登陆香港联合交易所，开启全球化发展新篇章。


你将获得

多项福利统统GET

年终奖、激励奖金、绩效奖金

六险二金、年节福利、年度调薪


生活保障全面覆盖

免费工作餐、员工宿舍、班车接送

厂区医疗服务、年度体检


文娱服务丰富多彩

健身房、瑜伽室、阅览室

社团活动、工会活动


培养方案灵活全面

新人培训、学习地图、外出培训

师徒1V1、晋升双通道



02

招募岗位

研发技术类

学历要求:硕士及以上

专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/光学等相关专业


量产技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等相关专业


生产运营类

学历要求:本科及以上

专业要求:物理/化学/工业工程/机械/环境等相关专业


信息技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等相关专业


职能支持类

学历要求:本科及以上

专业要求:法律/法学等相关专业


面向对象

27届全日制本科及以上毕业生




03

校招流程&时程安排

线上网申与测评

2026年8月-2027年1月

宣讲会

2026年9月-2027年1月

面试安排

2026年8月陆续开启


更多岗位信息

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地址：合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号

邮箱：Jinghehr@nexchip.com.cn